以色列電動車平台REE Automotive，一家專門研發電動汽車底盤模組化的公司，宣布與全球汽車製造商豐田汽車子公司—日野汽車（Hino）簽署了戰略合作協議。日野汽車已於2019年的東京車展上，展出了使用REE底盤的概念車，雙方現在將著手開發預計在2022年展示的電動商用車原型。。
REE由CEO Daniel Barel和Ahishay Sardes於2013年創立，並在汽車領域擁有60多項專利。它開發了該產業獨有的技術，提供REEcorner五大底盤模組的選擇，每種模組的大小都根據汽車底盤的重量、尺寸和應用目標而有所不同，可承重最高達7噸重量。REEcorner是創新的車輪設計，將所有傳統車輛零件（轉向、制動、懸架、電動馬達）整合到車輪的輪罩和REEboard（一個完全平坦的模組化底盤）。這項設計為乘客或貨物騰出了更多空間，其獨特的結構也使其維修變得更容易。
REEcorner 的每個車輪都是獨立，並且搭載AI技術來監測狀況，如果需要修復可以使用OTA（Over-the-Air Technology，空中下載技術），透過網路來做即時更新，或是進一步花上幾分鐘來換新車輪。REEboard 則是完全平底的底盤，不儲存任何驅動零件，開發者不用再為每輛車輛設計新底盤，且因為改變了電池位置，可節省電池耗損。
這兩種技術整合改良了車輛設計自由度、提高能源效益和降低維修成本，購買了這個平台，後續只需要安裝車體、車殼等部位，就能作為電動車使用，
在過去的兩周中，REE還與加拿大的移動技術公司Magna International Inc.，以及來自開發自動駕駛解決方案的法國公司Navya簽署了協議。
根據公告，這項由Hino和REE聯合開發的商用車解決方案，將包括一個模組化底板，而該底板上將具備客製化的「移動服務模組」。這個運載乘客、貨物並提供服務的「移動服務模組」，將有效解決目前以及未來廣泛的客戶需求。
兩家公司的首要目標是在2022年前共同開發完成硬體原型，同時評估業務模型、吸引潛在客戶並同時進行展示。
REE Automotive在今年二月時曾宣布，將透過SPAC合併10X Capital Venture Acquisition Corp (NASDAQ: VCVC)公司，已估值31億美元借殼在美國上市。
日野CEO Yoshio Shimo表示：「這項合作起於我們在2019年東京車展上展示的FlatFormer概念⋯⋯它得到了很好的迴響，我很高興看到這個FlatFormer概念得到落實。REE是一家有遠見的公司，並且我相信，這次的商業合作將成為日野的驅動力，在我們持續接受挑戰，希望為商用汽車帶來新價值的同時，促進未來的社會和諧。」
「事實證明，FlatFormer在2019年東京車展上的亮相是未來電動汽車的轉捩點，並奠定了這次能與日野這樣有遠見的團隊聯盟的基礎。這一聯盟被我們視為一個獨特的機會，讓我們能透過技術開發並為市場帶來下一代革命性的電動汽車，達成我們提升世界各地人們更好的生活品質的共同目標。」REE聯合創辦人兼CEO Daniel Barel說。
編譯：Mindy Lu 核稿：William Lin，新聞來源：CTech
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